科研成果

一种包覆有配体的纳米颗粒表面配体层厚度的测定方法

专利名称: 一种包覆有配体的纳米颗粒表面配体层厚度的测定方法
英文名称: 一种包覆有配体的纳米颗粒表面配体层厚度的测定方法
专利类别: 发明
申请号: 201510389183.5
申请日期: 2015-7-3
授权日期: 2017-6-6
专利号: ZL201510389183.5
第一发明人: 葛广路
其它发明人: 王瑞敏,陈岚
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期: 2017-6-6
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实施情况:
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专利摘要:
其它备注:
   

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